Liberty Times'ın bildirdiğine göre TSMC'nin Qualcomm için gerçekleştirdiği 16nm FinFET süreciyle işlenen deneme üretimi hakkındaki spekülasyonlara açıklama getirmesi bekleniyor.

Raporda yazanlara göre Samsung'un 14nm FinFET sürecinin verim oranlarındaki gelişme TSMC'nin deneme üretimini durdurmasının ana nedeni.

Önceki söylentilerde de Qualcomm'un üst düzey işlemcisi Snapdragon 810'da ısınma sorunları olduğu bildirilmişti. Hatırlarsanız Qualcomm bu dedikoduları reddetmesine rağmen kısa süre önce yayınlanan başka bir raporda Snapdragon 810 tekrardan gündeme geldi. Bu arada TSMC tarafından üretilen işlemci Qualcomm'un ilk 20nm çipi. TSMC'nin bu konuda da bazı yanıtlar vermesi beklenenler arasında.

Liberty Times aşırı ısınma sorununun 810'un gecikmesine neden olabileceğini tekrardan vurgulamış. Yonganın mart ayında sevk edilmesi planlanıyor.

teknokulis.com